Bleifrei Lotpaste, 20 - 38µm, Sn-0,3Ag-0,7Cu-2,0Bi
210° - 225°C, Flux No clean, ,höhere Lötstellenfestigkeit als Standard SAC bzw. TSC Legierungen. Die Almit Lotpaste der PZV Reihe verfügt u. a. über sehr gute "anti voiding" Eigenschaften. Bitte beachten Sie, dass das Reflowprofil einen erheblichen Einfluss auf die Lunkerbildung hat. Bitte fragen Sie nach unserer Expertise.
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