Bleifreie Lotpaste, 10 - 28µm, Sn-3,0Ag-0,5Cu,
217° - 220°C, Flux 12%, No clean. Die Almit Lotpaste der GT Reihe verfügt u. a. über sehr gute Kohäsionseigenschaften weshalb sie sehr gut für pin-in-paste Anwendungen geeignet ist. Das Lot zieht sich aussergewöhnlich gut zurück entlang der Anschlussbeinchen in die Durchkontaktierungen.
Diese Website benutzt Cookies. Wenn Sie die Website weiter nutzen, gehen wir von Ihrem Einverständnis aus. Weitere Informationen finden Sie in den Datenschutzbestimmungen dieser Website OK
English 
